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低溫錫膏的用途與產(chǎn)品特性

    低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等,其中在LED行業(yè)的應(yīng)用*為廣泛。低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。

    低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板變降低對(duì)工藝的中焊接設(shè)備的要求,粘性適中。具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿。

特性
    1、潤濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。
    2、熔點(diǎn)138℃。
    3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
    4、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
    5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。
    6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長。
    7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。

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