電子行業(yè)術(shù)語中英文對照
1. 焊膏（錫膏）Solder Paste: Gream Solder
2. 鋼網(wǎng)Stencil
3. 鋼網(wǎng)開口：Stencil Windows
4. 再流焊（回流焊）：Reflow Soldering
5. 波峰焊：Wave Soldering
6. 通孔再流焊：Paste-In-Hole Soldering
7. 微焊盤：Micro Land
8. 精細(xì)間距：Fine Pitch
9. 片式元件：Chip Component
10. 插件：Through Hole Component
11. 熱沉元件：Heat Sink Component
12. 熱沉焊盤：Heat Sink Land
13. 錫球：Solder Ball
14. 錫珠：Solder Beading
15. PCB: Printed Circuit Board 中文譯為印制電路板
16. PCBA: Print Circiut Board Assemblly 中文譯為印制電路板組件
17. HDI: High Density Interconnect 中文譯為高密度互連
18. SMT: Surface Mount Technology 中文譯為表面組裝技術(shù)
19. IMC: Intermetallic Compound 中文譯為金屬間化合物
20. BGA: Ball Grid Array 中文譯為球柵陣列封裝器件
21. CSP: Chip Scal Package 指芯片尺寸大小的球柵陣列封裝器件
22. QFP: Quad Flat Package 中文譯為四邊扁平封裝器件，四邊具有翼形短引線
23. OFN: Quad Flat-pack No-lead Package 中文譯為方形扁平封裝無引腳器件
24. POP: Package on Package 中文譯為堆疊封裝
25. CCGA: Ceramic Column Grid Array 中文譯為陶瓷柱柵陣列封裝器件
26. PTH: Plated Through Hole 中文譯為金屬化孔
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