助焊膏
無(wú)鉛BGA助焊膏ET-223-LF為免洗型助焊膏, 本產(chǎn)品適合BGA芯片拆卸與補(bǔ)焊,適合元器件拖錫、補(bǔ)焊,熱風(fēng)槍吹焊時(shí)煙霧小,無(wú)刺激性氣味,殘留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片時(shí),上錫速度快,焊接效率高,可靠性高,廣泛使用手機(jī)板之SMD返修工藝
ET-223-LF助焊膏特性
項(xiàng) 目
特 性
試驗(yàn)方法
外觀
淡黃色
/
PH 值
6.5
IPC-TM-650
黏 點(diǎn)
25Pa.s(參考值)
JIS Z 3284 (PCU 型粘度計(jì))
鹵素定性試驗(yàn)
鉻酸銀紙?jiān)囼?yàn):變色
鹵素含量試驗(yàn)
含有
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗(yàn)
無(wú)腐蝕情形
絕緣電阻試驗(yàn)
1*10 以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力試驗(yàn)
0.4N(初期),0.6N(24小時(shí)后)
擴(kuò)散率
85%以上
JIS Z 3197
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)