水溶性助焊膏ET-WF825
一、描述
一通達(dá)研發(fā)的水溶性助焊膏是一款焊接后殘留物可以用水清洗的BGA返修助焊劑，可焊接所有的電子材料如：PCB、元件、組裝件等。本產(chǎn)品可用于電路板一般焊接或重工、BGA植球和封裝。水溶性助焊膏優(yōu)異的潤(rùn)濕性能無(wú)論在手動(dòng)回流焊、熱氣回流焊?jìng)魉停€是氮?dú)夂赶到y(tǒng)中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點(diǎn)，焊后表面透明的殘留物在線(xiàn)測(cè)試時(shí)容易被針刺穿，水溶性助焊膏可兼容所有的有鉛和無(wú)鉛合金，并且應(yīng)用范圍廣。本產(chǎn)品的應(yīng)用方式有刷、噴涂、針傳遞或鋼網(wǎng)印刷。水溶性焊膏助焊劑可提供10cc和30cc針筒及100克瓶裝。
二、特點(diǎn)
1.可以用水輕松的去除殘留物
2.工藝范圍寬，可用于有鉛及無(wú)鉛制程
3.良好的潤(rùn)濕性能解決所有焊接問(wèn)題
三、物理特性
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叁數(shù)
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值
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J-STD-004
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ORM1
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酸值
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53.89mg KOH per gram flux
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粘性
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膠狀粘性一致
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外觀(guān)
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琥珀黃
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腐蝕性測(cè)試:
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參數(shù)
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要求
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結(jié)果
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銅鏡(24 hrs @ 25°C,50%RH)
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IPC-TM-650-2.3.32
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Medium
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鹵化物測(cè)試(鉻酸銀)
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IPC-TM-650-2.2.33
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Halides Present
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表面絕緣阻抗:
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參照
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屬性
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Pass-Fail標(biāo)準(zhǔn)
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結(jié)果
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IPC-TM-650
Method 2.6.3.3
85°C / 85% R.H.
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標(biāo)準(zhǔn)板
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>1E+9 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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樣板–梳面向上
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>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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樣板–梳面向下
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>1E+8 Ω at 96 and 168 hrs
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Pass
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測(cè)試后目檢
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無(wú)錫須和腐蝕
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Pass
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四、助焊膏的應(yīng)用
用于重工時(shí)，應(yīng)使用在可用范圍內(nèi)，建議使用工具為噴涂、刷子或棉簽。
五、清洗
水溶性助焊膏清洗通常采用超聲波機(jī)器進(jìn)行清洗，殘留物很容易用自來(lái)水清洗干凈，建議用去離子水作漂洗。清洗時(shí)水溫在38°C–60°C (100°F-150°F)足以清洗掉殘留，其它在線(xiàn)壓力噴淋也可以，但不是必需的。
六、儲(chǔ)存
1.水溶性助焊膏在4°C (40°F)-12°C (55°F)溫度下冷藏保存期為1年，室溫下保存期是6個(gè)月。
2.在打開(kāi)密封助焊膏前，使焊膏助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時(shí)）。
3.請(qǐng)勿將未使用和使用過(guò)的助焊膏儲(chǔ)存在同一容器內(nèi)。
七、注意事項(xiàng)
1.保持通風(fēng)并使用適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)設(shè)備。
2.對(duì)任何特定的緊急情況，請(qǐng)參照MSDS信息。
3.不要在未核準(zhǔn)容器內(nèi)處理任何有害物質(zhì)。
