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產(chǎn)品資料
金錫錫膏Sn20Au80
產(chǎn)品型號(hào):ETD-AS820
產(chǎn)品品牌:一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹

金錫錫膏ETD-AS820

一、描述

    ETD-AS820系列金錫焊錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的Au80Sn20 合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊膏配制的無鉛高溫焊錫膏,焊接前黏著力好,焊接過程中溶劑揮發(fā)少,焊接后無錫珠產(chǎn)生,爬錫效果好,殘留物少, 產(chǎn)品具有高抗拉強(qiáng)度、耐腐蝕、高熔點(diǎn)、熱蠕變性能好,同其他貴金屬兼容及優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱等特性,適用于半導(dǎo)體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導(dǎo)熱封裝領(lǐng)域。

二、主要成份

(Sn)

(Au)

余量

80.0±0.5

三、性能特點(diǎn)

1. 高熔點(diǎn)(280℃)無鉛焊錫膏,高抗拉強(qiáng)度。

2. 抗氧化,耐腐蝕,并兼容其它貴金屬。

3. 優(yōu)良的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。

4. 觸變性好,粘度合適,良好的潤濕性與焊接性能。

5. 微電子與半導(dǎo)體在階梯回流焊接時(shí),可靠封裝焊接材料。

四、基本特性

項(xiàng)目

數(shù)值

測試方法

型號(hào)

ETD-AS820

--

熔點(diǎn)

280

DSC

金屬含量

86%92%

JIS Z 3197

助焊劑含量

8%14%

JIS Z 3197

錫粉顆粒

    T3:2545um      T4:2038um   

   T5:1025um      T6:520um

SEM & 雷射法

粘度

50100Pa.s

JIS Z 3284

比重

7.58.0

JIS Z 3284

錫球

極少

JIS Z 3284

鹵素含量

<1500PPM

EN14582

觸變指數(shù)

0.5

JIS Z 3284


粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)