品名
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TLF-204-167
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測試方法
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合金構(gòu)成(%)
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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JISZ3282(1999)
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融點(℃)
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216~200℃
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DSC 測定
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焊料粒徑(μm)
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20~38μm
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激光分析
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助焊劑含量(%)
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11.70%
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JISZ3284(1994)
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鹵素含量(%)
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0
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JISZ3197(1999)
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粘度(Pa·s)
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200
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JISZ3284(1994)
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觸變指數(shù)
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0.54
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JISZ3284(1994)
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