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二.產(chǎn)品介紹:

美國AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機PCB，BGA及 PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小 .

三.產(chǎn)品性能:
1.RMA-223-UV為中度活性之松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝。
2.NC-559-ASM為免洗型助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、 CSP等球陣焊點返修及補球。

四.包裝方式:

    100克/瓶及10ml/支